应用场景
数据中心与算力机房
面向高密度算力的机柜、封闭通道与供配电。
数据中心机房是一个系统：机柜深度、气流、功率密度与布线必须一起设计。RackSource 从同一制造基地提供物理层产品——服务器机柜、冷热通道封闭、PDU 与 UPS 配电。
分期建设项目可按批次交付同一机柜系列，同时逐排增加封闭与配电模块，保证扩容期间机房持续运行。
这个场景的核心要求
- —单柜功率密度高，热负载不均
- —冷风与热回风混合
- —线缆路径长，光纤密度高
- —扩容不能中断在线业务
RackSource 的实现方式
- —1200 mm 深服务器机柜，配网孔门与盲板
- —冷通道或热通道封闭，天窗带消防释放
- —计量型 PDU 与 N+1 冗余模块化 UPS
- —分批交付与逐排调试支持
行业数据
该场景的典型部署数据
算力机房的规划通常从单柜功率密度、冗余等级与制冷架构开始。普通企业机柜约 5–8 kW；虚拟化与存储场景提高到 10–20 kW；GPU 与 AI 集群可达单柜 25–50 kW 以上。封闭通道、列间制冷与双路供电应作为一套系统选择，而不是后期附加。
| 指标 | 行业典型范围 | 设计说明 |
|---|---|---|
| 单柜 IT 负载 | 标准 5–8 kW；高密度 10–20 kW；AI/GPU 25–50+ kW | 选 PDU 与制冷能力前，先确认设备铭牌负载与扩展余量。 |
| 制冷架构 | 房间级精密空调、列间、机架式或背板空调 | 按单柜密度与通道布局匹配制冷方式，并与封闭通道一起核对风道。 |
| 供电冗余 | N+1 或 2N；每柜双路供电 | 双电源设备应使用两路独立馈电上的两台 PDU。 |
| 机柜尺寸 | 42–47U，宽 600/800 mm，深 1000–1200 mm | 柜深需覆盖导轨、后部布线与竖装 PDU 空间。 |
| 封闭通道 | 冷通道或热通道；带消防释放顶板 | 与机房设计一起确认消防策略、通道压差与门体净空。 |
| 监控 | SNMP、Modbus 或 DCIM；按柜计量 | PDU 级计量便于容量规划与负载均衡。 |
典型设计检查清单
- —准备机柜立面图，标注 U 位、设备深度与功率负载。
- —确认功率密度、冗余等级与 UPS 后备时间。
- —核对楼板荷载、抗震设防与制冷布局。
- —明确进线方式、封闭通道与消防释放接口。
- —发货前确认验收测试与交付文档。
场景常见问题
03 问答 能匹配既有设备排吗？
可以。请提供既有柜体的高度、深度、框架接口与颜色参考，我们会确认新柜能否直接并柜或需要过渡模块。
如何支持分期建设？
首批确定框架与接口标准，后续机柜、封闭段与配电模块按同一套图纸交付，避免首排返工。
提供哪些文件？
机柜图纸、材料与表面处理证明、测试报告与装箱单。可按项目要求编制运维手册。